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J-GLOBAL ID:201002231760230663   整理番号:10A0271359

ミリ波CMOS回路設計のための110GHzまでの多重線路ディ-エンベディング法の評価

Evaluation of a Multi-Line De-Embedding Technique up to 110 GHz for Millimeter-Wave CMOS Circuit Design
著者 (6件):
資料名:
巻: E93-A  号:ページ: 431-439  発行年: 2010年02月01日 
JST資料番号: F0699C  ISSN: 0916-8508  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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L-L2直通線ディ-エンベディング法をミリ波周波数に対して検証した。パッドの寄生素子はL-L2直通線からモデル化できた。伝送線路とトランジスタの測定結果はパッドの寄生行列を減じることによりディ-エンベディングできた。従って,活性および受動デバイスのために使用されているディ-エンベディングパターンは大きく減少し,チップ面積もまた減少した。ディ-エンベディング結果の検証を助けるために1段増幅器を最初に実装した。その後,4段60GHz増幅器をCMOS 65nmプロセスにより製作した。実験結果により,この4段増幅器は61GHzにおいて,-10.5dBより優れた入力整合と,-13dBより優れた出力整合を実現したことを示した。1.2V電源からの128mAのDC電流消費で,16.4dBの小信号パワー利得と4.6dBmの1dB出力圧縮ポイントを得た。そのチップサイズは1.5mm×0.85mmであった。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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半導体集積回路  ,  増幅回路  ,  マイクロ波・ミリ波通信 
引用文献 (16件):
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