抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ミリ波帯CMOS基板上伝送線路型スパイラルインダクタの特性を効率的に電磁界シミュレーションで予測するためのモデリングについて検討した。シリコン基板が見える構造ではシリコン表面のシリサイド,ウェル,拡散層のモデリングが重要であることがわかった。1.5周伝送線路型スパイラルインダクタの損失を調べ,線路間の間隔が20μm以上になると,線路部,コーナー部,交差部の2ポートSパラメータを接続した結果は全体構造の電磁界解析結果と一致し,線路間の結合が無視できて長さが同じ直線状線路と同一の特性となることがわかった。また,伝送線路型半周スパイラルインダクタの実測値からインダクタンス値,抵抗値,Q値を抽出し,損失が少ない線路ほどQ値が高いことがわかった。(著者抄録)