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J-GLOBAL ID：201102279894161641   整理番号：11A1539037

オンチップ光通信に向けたInP/Si貼り付け技術とその光デバイス特性

著者 (4件)： 雨宮智宏 (東京工大 量子ナノエレクトロニクス研究セ) ,  西山伸彦 (東京工大) ,  荒井滋久 (東京工大 量子ナノエレクトロニクス研究セ) ,  荒井滋久 (東京工大)
資料名： 電子情報通信学会大会講演論文集  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集)
巻： 2011  号： エレクトロニクスソサイエティ2  ページ： SS.26-SS.27  発行年： 2011年08月30日 
JST資料番号： G0508A  ISSN： 1349-1369  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *光通信 ,  超小形回路技術 ,  リン化インジウム ,  ケイ素 ,  光学素子 ,  *基板 ,  接合 ,  重合体 ,  樹脂
準シソーラス用語： *オンチップ光通信 ,  オンチップ ,  InP ,  光デバイス ,  樹脂接合

分類 (2件)： 光通信方式・機器  (ND10000B) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： オンチップ ,  光通信 ,  InP ,  Si ,  貼り付け ,  デバイス特性