特許
J-GLOBAL ID：201103026170119960
半導体基板の実装構造およびその構造に使用した実装用カバー
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
入戸野 巧
, 本山 泰
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-337749
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156190
特許番号：特許第3597430号
出願日： 1999年11月29日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体基板をフレームに結線するボンディングワイヤと、このボンディングワイヤを封止する封止樹脂と、この封止樹脂を覆う実装用カバーとを備え、この実装用カバーに前記半導体基板を露呈させる開口を設けた半導体基板の実装構造において、前記実装用カバーの開口の端部を前記半導体基板上にまで延設し、この延設部を、下方に向かって開口の中心方向に傾斜する傾斜面を有するテーパ部によって形成し、前記実装用カバーが前記封止樹脂の上面と側面とを覆うようにしたことを特徴とする半導体基板の実装構造。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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