特許

J-GLOBAL ID：200903069035307554

集積回路のダイを露出させる開口部を有する集積回路装置とその製造方法

発明者： マシュー エム サラティノ ,  エス ジェームズ スチュードベイカー
出願人/特許権者： ハリス コーポレイション
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-008968
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289268
出願日： 1997年01月21日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、集積回路のダイに対する信頼性の高い環境の封止を行うため、ダイの直接的な接触が可能な集積回路装置の提供を目的とする。【解決手段】 本発明による集積回路装置は、集積回路のダイと、ダイを取り囲み、ダイの一部を露出させる開口部を有するカプセル化材料の本体部と、開口部に近接したカプセル化材料の本体部に取付けられた導電性部材又はフレームとを有する指紋検知装置を含む。導電性材料は、ダイに接着的に固定され、接着剤及び導電性部材は、カプセル化材料の本体部とダイとの間の中間面に対する封止として機能し、製造の中間段階の間に、除去可能な材料の本体部を取り囲むフレームを画成する。組立体をカプセル化するためプラスチックが射出成形されると共に、除去可能な材料の本体部とフレームは集積回路のダイ上に配置される。

請求項（抜粋）：

集積回路のダイと、上記集積回路のダイを取り囲み、上記集積回路のダイの一部分を露出させる開口部を中に有するカプセル化材料の本体部と、上記開口部に近接した上記カプセル化材料の本体部に取付けられたフレーム部材とからなる集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  G06T 1/00

FI (2件)：

H01L 23/28 Z ,  G06F 15/64 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体素子の封止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-192542   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 指紋センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219539   出願人：松下電器産業株式会社
• 静電保護チップを具えた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-290985   出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
• 特開昭58-027277