半導体チップのパッケージ

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (3件)：山川政樹 , 黒川弘朗 , 山川茂樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-322909
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093590
特許番号：特許第3837558号
出願日： 2003年09月16日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】一の面にセンサ部が形成された半導体チップの他の面と接触し、この半導体チップを固定するダイパッドと、前記センサ部を露出させた状態で前記半導体チップと、前記ダイパッドとを包み込む樹脂製容器とから構成されるパッケージであって、前記ダイパッドは、少なくとも1つの溝を備え、この溝は、複数の屈曲部を備えた平面形状を有することを特徴とする半導体チップのパッケージ。

IPC (1件)：