特許

J-GLOBAL ID：201103090112005733

ポリイミド多層膜の製造方法

発明者： 佐々木 重邦 ,  松浦 徹 ,  安藤 慎治
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 中本 宏 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-012435
公開番号（公開出願番号）：特開平4-239037
特許番号：特許第3019166号
出願日： 1991年01月10日
公開日（公表日）： 1992年08月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 有機溶媒に可溶な下層のポリイミド膜の上層に、ポリイミド膜を形成させてポリイミド多層膜を製造する方法において、上層のポリイミド膜を形成させる前に、該有機溶媒に可溶な下層のポリイミド膜に、380°C以上での熱処理を行って、該有機溶媒に不溶性のポリイミド膜を形成させる工程を包含することを特徴とするポリイミド多層膜の製造方法。

IPC (7件)：

C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/00 ,  B32B 31/00 ,  C08G 73/10 ,  C09D 179/08 ,  H05K 1/03 610 ,  C08L 79:08

FI (6件)：

C08J 5/18 CFG ,  B32B 27/00 A ,  B32B 31/00 ,  C08G 73/10 ,  C09D 179/08 Z ,  H05K 1/03 610 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-233182
  
• 特開平2-269279
  
• 特開昭51-078394