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J-GLOBAL ID：201202287335944733   整理番号：12A0064607

水蒸気と水の混合噴流によるレジスト除去

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著者 (4件)： 真田俊之 (静岡大 工) ,  益子岳史 (静岡大 工) ,  橋本健太郎 (静岡大 大学院工学研究科) ,  堀邊英夫 (金沢工大 ものづくり研)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集(CD-ROM)  (日本機械学会年次大会(CD-ROM))
巻： 2011  ページ： ROMBUNNO.S054102  発行年： 2011年09月10日 
JST資料番号： X0587C  ISSN： 2424-2667  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 水蒸気と水の混合噴流を用いて,シリコンウェハ上のレジスト膜除去を行った。レジスト膜塗布工程の条件を変え,レジストの機械的特性を変化させ,その剥離特性と比較を行った。また,微細な刃で膜を直接剥ぐことで,レジスト膜の剥離強度を評価した。その結果,レジスト膜のベーク温度の増加に伴い,レジスト膜の剥離に必要な力が増加することが示された。また,レジスト膜厚やベーク温度の増加にともない,本剥離手法で除去できる面積が減少することを示し,本洗浄手法は噴流の物理的作用が支配的であることを示した。(著者抄録)

シソーラス用語： *噴流 ,  水 ,  水蒸気 ,  ウエハ【IC】 ,  *除去 ,  剥離 ,  接着強さ ,  剥離試験 ,  実験 ,  *フォトレジスト ,  洗浄 ,  半導体プロセス

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  噴流  (BC02080F)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水蒸気 ,  水 ,  噴流 ,  レジスト