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J-GLOBAL ID：201302282256360772   整理番号：13A1720903

パルスレーザーアブレーション法でのプルーム衝突によるデブリの低減

著者 (5件)： 香下将希 (甲南大 理工) ,  横山泰寛 (甲南大 理工) ,  福岡寛 (奈良工高専) ,  杉村陽 (甲南大 理工) ,  梅津郁朗 (甲南大 理工)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 74th  ページ： ROMBUNNO.17P-A3-13  発行年： 2013年08月31日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *レーザアブレーション ,  *プルーム ,  *砕屑堆積物 ,  *ケイ素 ,  *ゲルマニウム ,  *遮蔽 ,  レーザプラズマ ,  ケイ素合金 ,  ゲルマニウム含有合金 ,  化合物半導体 ,  半導体薄膜 ,  薄膜成長 ,  ナノ結晶 ,  複合材料 ,  *パルスレーザアブレーション ,  プラズマ
準シソーラス用語： デブリス ,  *ダブルレーザアブレーション

分類 (2件)： レーザ照射・損傷  (BK16040S) ,  半導体薄膜  (BK14040E)

タイトルに関連する用語 (4件)： パルスレーザーアブレーション法 ,  プルーム ,  衝突 ,  デブリ