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J-GLOBAL ID：201302282606784066   整理番号：13A0013741

繰返し熱負荷を受けるCu/AlN複合基板の機械的強度特性

Mechanical Strength Properties of Cu/AlN Composites Subjected to Cyclic Thermal Loadings

著者 (4件)： 攝津暢浩 (愛媛大学大学院) ,  高橋学 (愛媛大学工学部) ,  松下正史 (愛媛大学工学部) ,  岡部永年 (愛媛大学サテライトオフィス東京)
資料名： 材料  (Journal of the Society of Materials Science, Japan)
巻： 61  号： 6  ページ： 530-536 (J-STAGE)  発行年： 2012年 
JST資料番号： F0385A  ISSN： 0514-5163  CODEN： ZARYA  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 家電製品等に用いられるCu/セラミックス複合材料では,起動停止に伴う繰り返し熱負荷による熱応力が発生する。ロウ付け法により作製されたCu/AlN複合基板の繰り返し熱負荷試験及び4点曲げ試験を行い,その残存強度を調べた。また,有限要素解析により基板内の熱応力求め,繰り返し熱負荷による残存強度への影響を検討した。その結果,基板界面端にて最大熱応力が発生し破壊する事が分った。残存強度分布は,2母数ワイブル分布に従う事が分った。

シソーラス用語： *複合材料 ,  セラミック ,  銅 ,  窒化アルミニウム ,  残留強度 ,  曲げ試験 ,  *熱負荷 ,  繰返し荷重 ,  有限要素法 ,  数値解析 ,  *熱応力解析 ,  Weibull分布 ,  界面 ,  応力拡大係数 ,  応力緩和 ,  *セラミックス複合材料 ,  *解析

分類 (2件)： 金属材料  (HC02020X) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

引用文献 (10件)：

• 1) A. Kara-Slimane, D. Juve, E. Leblond and D. Treheux, “Joining of AlN with metals and alloys”, Journal of the European Ceramic Society, Vol.20, No.11, pp.1829-1836 (2000).
• 2) J. Schulz-Harder, “Advantages and new development of direct bonded copper substrates”, Microelectronics Reliability, Vol.43, No.3, pp.359-365 (2003).
• 3) J. Jarrige, T. Joyeux, J. P. Lecompte and J. C. Labbe, “Influence of oxygen on the joining between copper and aluminum nitride”, Journal of the European Ceramic Society, Vol.27, No.1, pp.337-341 (2007).
• 4) S. Pietranico, S. Pommier, S. Lefebvre, Z. Khatir and S. Bontemps, “Characterisation of power modules ceramic substrates for reliability aspects”, Microelectronics Reliability, Vol.49, No.9-11, pp.1260-1266 (2009).
• 5) S. Pietranico, S. Pommier, S. Lefebvre and S. Pattofatto, “Thermal fatigue and failure of electronic power device substrates”, International Journal of Fatigue, Vol.31, No.11-12, pp.1911-1920 (2009).

タイトルに関連する用語 (4件)： 熱負荷 ,  Cu ,  AlN ,  機械的強度