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J-GLOBAL ID：201302295708316371   整理番号：13A1759572

温度可変遠赤外吸収分光法と動的粘弾性測定を用いたポリイミド薄膜の熱膨張挙動の解析

著者 (3件)： 岡田朋大 (東京工大 大学院) ,  溝呂木将 (東京工大 大学院) ,  安藤慎治 (東京工大 大学院)
資料名： 高分子学会予稿集(CD-ROM)  (高分子学会討論会予稿集(CD-ROM))
巻： 62  号： 2  ページ： ROMBUNNO.2N06  発行年： 2013年08月28日 
JST資料番号： Z0703C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *BPDAポリイミド ,  重縮合 ,  *熱膨張 ,  熱膨張係数 ,  緩和現象 ,  分子充填 ,  密度汎関数法 ,  遠赤外スペクトル ,  立体配座 ,  規則度 ,  動的機械分析 ,  *高分子薄膜 ,  密度 ,  *構造効果 ,  芳香族アミン ,  ジアミン ,  第一アミン ,  BPDA-PDA【重合体】
準シソーラス用語： BPDA-PDA ,  β緩和

分類 (1件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

物質索引 (3件)： BPDA ,  m-フェニレンジアミン ,  p-フェニレンジアミン

タイトルに関連する用語 (8件)： 可変 ,  遠赤外吸収 ,  分光法 ,  動的粘弾性 ,  ポリイミド薄膜 ,  熱膨張 ,  挙動 ,  解析