特許

J-GLOBAL ID：201303030312900526

金属コーティング方法および金属リングの製造方法

発明者： 武安 伸幸 ,  田中 拓男 ,  河田 聡
出願人/特許権者： 独立行政法人理化学研究所
代理人 (4件)： 川口 嘉之 ,  松倉 秀実 ,  和久田 純一 ,  遠山 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-174980
公開番号（公開出願番号）：特開2009-013453
特許番号：特許第4761167号
出願日： 2007年07月03日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 微粒子を押しつぶす工程と、 押しつぶされた微粒子の側面に金属コーティングを施す工程と、 を含む金属コーティング方法。

IPC (2件)：

C23C 18/31 ( 200 6.01) ,  C23C 18/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

C23C 18/31 A ,  C23C 18/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電極用多孔質金属基材及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237896   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 微細粒子の分散配置方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-001851   出願人：富士通株式会社
• 特開平2-305970