特許

J-GLOBAL ID：201403028635013246

樹脂成形リアクトル

発明者： 梅谷 和弘
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-002474
公開番号（公開出願番号）：特開2012-146753
特許番号：特許第5636969号
出願日： 2011年01月07日
公開日（公表日）： 2012年08月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 導線を巻回して形成され、電気絶縁性を有する樹脂を材料として構成された樹脂絶縁部材により露出面が被覆された巻線と、 前記巻線を収納するケースと、 磁性粉末と樹脂との混合物であり、前記ケース内に収納された前記巻線を覆うように前記ケース内に充填されるコアと を有する樹脂成形リアクトルであって、 前記コアよりも透磁率が低い材料で構成され、前記巻線への通電で前記巻線の周囲に生じる磁束により形成された閉磁路のうちの一部ないし全部が内部を通過するように前記ケース内に配置される樹脂ギャップ部材を備え、 前記樹脂ギャップ部材は、 前記巻線と前記樹脂ギャップ部材との間の距離が大きくなるほど、前記閉磁路が前記樹脂ギャップ部材の内部を通過する距離が短くなるように形成されており、 前記樹脂ギャップ部材と前記樹脂絶縁部材とは、前記コアを充填する前にあらかじめ構造的に一体となって前記巻線上に固定されるように形成される ことを特徴とする樹脂成形リアクトル。

IPC (3件)：

H01F 37/00 ( 200 6.01) ,  H01F 27/24 ( 200 6.01) ,  H01F 27/255 ( 200 6.01)

FI (7件)：

H01F 37/00 A ,  H01F 37/00 J ,  H01F 37/00 M ,  H01F 37/00 T ,  H01F 27/24 K ,  H01F 27/24 H ,  H01F 27/24 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 容器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-058403   出願人：花王株式会社
• 保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-103849   出願人：有限会社有山工業, 中島敏春