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J-GLOBAL ID：201502263880855590   整理番号：15A0507134

フォトニックワイヤボンディングによるSi上III-Vチップ間の光伝送

著者 (12件)： GU Zhichen (東京工大) ,  雨宮智宏 (量子ナノ研究セ) ,  雨宮智宏 (理研) ,  石川篤 (理研) ,  渥美裕樹 (産業技術総合研) ,  KANG JoonHyun (東京工大) ,  平谷拓生 (東京工大) ,  鈴木純一 (東京工大) ,  西山伸彦 (東京工大) ,  田中拓男 (理研) ,  荒井滋久 (東京工大) ,  荒井滋久 (量子ナノ研究セ)
資料名： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
巻： 62nd  ページ： ROMBUNNO.12P-A17-2  発行年： 2015年02月26日 
JST資料番号： Y0054B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *信号伝送 ,  *光信号 ,  ケイ素 ,  ウエハ【IC】 ,  化合物半導体 ,  半導体チップ ,  *ワイヤボンディング ,  固体素子 ,  光学素子 ,  オプトエレクトロニクス ,  *光集積回路 ,  フォトニックデバイス ,  III-VI半導体 ,  シリコンウエハ
準シソーラス用語： III-VI族半導体 ,  Si基板 ,  *光伝送

分類 (1件)： 光集積回路,集積光学  (BD06050D)

タイトルに関連する用語 (2件)： Si ,  光伝送