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J-GLOBAL ID:201602219468697150   整理番号:16A1374942

絶縁破壊確率分布に基づく真空中のコンディショニング過程と損傷過程の解析

Analysis of conditioning and damaging process in vacuum based on breakdown probability distribution
著者 (7件):
資料名:
巻: 23  号:ページ: 43-48  発行年: 2016年 
JST資料番号: W0578A  ISSN: 1070-9878  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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真空中の絶縁耐力を高めるために,スパークコンディショニングは重要かつ有効な方法であった。真空回路遮断器の絶縁性能を高めるためには,コンディショニング効果を明らかにし,コンディショニング手順を改善する必要があった。本稿では,絶縁破壊(BD)確率分布に基づくCuとステンレス鋼ロッド電極のコンディショニング過程について検討した。著者らは,ロッド面電極構成に負の衝撃電圧を印加した。著者らは,電圧印加のための2つの手順,すなわちアップダウンおよび3回方法を採用した。アップダウン法のCuロッドでは,コンディショニング効果によりBD電圧が増加したが,BDによる損傷効果により最小BD電圧は増加も低下もしていなかった。中程度のコンディショニング手順,例えば,3回方法では,最低BD電圧を上げることができ,絶縁耐力の安定化も可能であった。BD確率分布の開発に関するWeibull解析により,著者らはコンディショニング効果と損傷効果を区別した。これらの結果に基づいて,適切なコンディショニング手順について検討した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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分類 (3件):
分類
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絶縁材料  ,  放電一般  ,  誘電体一般 

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