特許
J-GLOBAL ID:201703002420633506
半導体装置およびその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
特許業務法人筒井国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2015-174294
公開番号(公開出願番号):特開2017-049503
出願日: 2015年09月04日
公開日(公表日): 2017年03月09日
要約:
【課題】性能を向上させた半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、基体上に形成された絶縁層CLと、絶縁層CL上に形成された半導体層SLからなる光導波路WO11と、絶縁層CLの上面TS1、および、光導波路WO11の表面に沿って形成された絶縁膜IF1と、を有する。光導波路WO11の下面BS1の周縁部BS11は、絶縁層CLから離れ、絶縁膜IF1は、周縁部BS11と絶縁層CLとの間に埋め込まれている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基体と、
前記基体上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された半導体層からなる第1光導波路と、
前記絶縁層の上面、および、前記第1光導波路の表面に沿って形成された第1絶縁膜と、
を有し、
前記第1光導波路の第1下面の第1周縁部は、前記絶縁層から離れ、
前記第1絶縁膜は、前記第1周縁部と前記絶縁層との間に埋め込まれている、半導体装置。
IPC (3件):
G02B 6/122
, G02B 6/132
, G02F 1/025
FI (3件):
G02B6/122
, G02B6/132
, G02F1/025
Fターム (40件):
2H147AB02
, 2H147AB04
, 2H147AB05
, 2H147AB09
, 2H147AB11
, 2H147AC02
, 2H147CD02
, 2H147DA08
, 2H147DA09
, 2H147DA19
, 2H147EA10D
, 2H147EA12D
, 2H147EA13A
, 2H147EA13C
, 2H147EA14B
, 2H147FA03
, 2H147FA05
, 2H147FA24
, 2H147FA25
, 2H147FC03
, 2H147FF01
, 2H147FF04
, 2H147FF06
, 2H147FF08
, 2H147GA15
, 2H147GA19
, 2H147GA25
, 2K102AA18
, 2K102BA02
, 2K102BB04
, 2K102BC05
, 2K102BD01
, 2K102CA28
, 2K102DA05
, 2K102DD03
, 2K102EA02
, 2K102EA07
, 2K102EA16
, 2K102EB22
, 2K102EB28
引用特許:
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