特許
J-GLOBAL ID：201703003497533772
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (3件)：
中尾 俊輔
, 伊藤 高英
, 前野 房枝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-510973
特許番号：特許第6089378号
出願日： 2013年04月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 対向して配置され、平面視において互いが重なり合う範囲の中心付近の密度が最も高く、外周方向に向かって徐々に密度が低くなるような密度分布とされたプラズマを発生させる平板状の上側電極および下側電極と、
前記上側電極と前記下側電極との間における前記上側電極の下面において、少なくとも前記上側電極の下面全面を覆うように配置された絶縁板と、
長尺状の被処理物の搬送方向と平行に配置され、前記絶縁板と前記下側電極との間に所定の間隙を形成した状態で前記下側電極上に前記絶縁板を支持する一対のスペーサーと、
前記間隙における前記プラズマの密度の高い領域であって、長尺状の被処理物の搬送方向における少なくとも中央部に設けられ、前記間隙において長尺状の被処理物をプラズマ密度が高い領域を進むようにガイドするガイド部とを備え、
前記上側電極と前記下側電極が対向する位置において、前記絶縁板および前記下側電極の前記間隙側の内面の少なくとも一方には、プラズマ生成用ガスを前記間隙に導入するためのプラズマ生成用ガス導入口が開口しており、
前記ガイド部は、長尺状の被処理物の搬送経路を形成する1つまたは複数の保持部を有し、
搬送される前記長尺状の被処理物に対して搬送方向軸回りのひねりを加えるように前記長尺状の被処理物を回転させる回転装置を備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (3件)：
B01J 19/08 ( 200 6.01)
, H05H 1/24 ( 200 6.01)
, C08J 7/00 ( 200 6.01)
B01J 19/08 H
, H05H 1/24
, C08J 7/00 306
, C08J 7/00 CER
, C08J 7/00 CEZ
