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J-GLOBAL ID：201802266734300410   整理番号：18A0641959

III-V/SiハイブリッドSOA多機能集積に向けたハイブリッド領域/シリコン領域2段テーパ構造の結合特性評価

著者 (14件)： 立花文人 (東京工大 電気電子系) ,  鈴木純一 (東京工大 電気電子系) ,  菊地健彦 (東京工大 電気電子系) ,  菊地健彦 (住友電気工業 伝送デバイス研) ,  井上尚子 (住友電気工業 伝送デバイス研) ,  八木英樹 (住友電気工業 伝送デバイス研) ,  EISSA Moataz (東京工大 電気電子系) ,  御手洗拓矢 (東京工大 電気電子系) ,  雨宮智宏 (東京工大 電気電子系) ,  雨宮智宏 (東京工大 科学技術創成研) ,  西山伸彦 (東京工大 電気電子系) ,  西山伸彦 (東京工大 科学技術創成研) ,  荒井滋久 (東京工大 電気電子系) ,  荒井滋久 (東京工大 科学技術創成研)
資料名： 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集(CD-ROM))
巻： 2018  号： 総合大会  ページ： ROMBUNNO.C-4-18  発行年： 2018年03月06日 
JST資料番号： G0508B  ISSN： 1349-1377  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *半導体光増幅器 ,  テーパ構造 ,  化合物半導体 ,  集積回路 ,  *結合 ,  III-V半導体
準シソーラス用語： *SOA【光増幅器】 ,  *光結合

分類 (2件)： 光通信方式・機器  (ND10000B) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (7件)： Si ,  SOA ,  多機能 ,  集積 ,  シリコン領域 ,  テーパ構造 ,  特性評価