特許
J-GLOBAL ID:201803003323507770
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
蔵田 昌俊
, 野河 信久
, 峰 隆司
, 河野 直樹
, 鵜飼 健
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-050425
公開番号(公開出願番号):特開2018-156993
出願日: 2017年03月15日
公開日(公表日): 2018年10月04日
要約:
【課題】コンタクト抵抗の低減を可能にする半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、窒化ガリウムを含む導電部5を有する基板7と、導電部5と電気的に導通する金属配線層1と、中間層2とを含む半導体装置10が提供される。中間層2は、導電部5と金属配線層1間を電気的に接続し、下記(1)式を満たす元素を含有する。 φm/Ea≧3 (1)ここで、φmは元素の仕事関数(eV)で、Eaは元素の不純物準位と価電子帯のエネルギー差(eV)である。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
窒化ガリウムを含む導電部を有する基板と、
前記導電部と電気的に導通する金属配線層と、
前記導電部と前記金属配線層間を電気的に接続し、下記(1)式を満たす元素を含有する中間層と
を含む半導体装置。
φm/Ea≧3 (1)
ここで、前記φmは前記元素の仕事関数(eV)で、前記Eaは前記元素の不純物準位と価電子帯のエネルギー差(eV)である。
IPC (4件):
H01L 21/28
, H01L 21/338
, H01L 29/812
, H01L 29/417
FI (5件):
H01L21/28 301R
, H01L29/80 F
, H01L21/28 301B
, H01L29/50 M
, H01L29/50 J
Fターム (26件):
4M104AA04
, 4M104AA09
, 4M104BB04
, 4M104BB36
, 4M104CC01
, 4M104DD23
, 4M104DD37
, 4M104DD42
, 4M104DD68
, 4M104DD79
, 4M104DD80
, 4M104FF18
, 4M104FF31
, 4M104GG09
, 4M104GG11
, 4M104HH04
, 4M104HH15
, 4M104HH20
, 5F102FA03
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ02
, 5F102GJ03
, 5F102GJ10
, 5F102GK04
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