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J-GLOBAL ID：201902222771012082   整理番号：19A0001517

スピンスプレー法による高結晶性Cu₂O膜の高速堆積

著者 (6件)： 新田亮介 (東京工大) ,  LIN Hwai-En (東京工大) ,  久保田雄太 (東京工大) ,  岸哲生 (東京工大) ,  矢野哲司 (東京工大) ,  松下伸広 (東京工大)
資料名： 日本セラミックス協会関東支部研究発表会講演要旨集  (日本セラミックス協会関東支部研究発表会発表要旨集)
巻： 34th  ページ： 72-73  発行年： 2018年09月26日 
JST資料番号： L6118A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *酸化第一銅 ,  堆積 ,  スピンコーティング ,  アンモニア ,  水酸化ナトリウム ,  結晶度 ,  P型半導体 ,  板ガラス ,  ガラス基板

分類 (2件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  塩基,金属酸化物  (CD01030Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： スピン ,  スプレー法 ,  高結晶性 ,  Cu2O ,  堆積