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J-GLOBAL ID：201902230267137090   整理番号：19A2597939

マスクレス超低損傷加工を実現する小型中性粒子ビームエッチング装置の開発

著者 (14件)： 野沢善幸 (SPPテクノロジーズ) ,  LIAO B. (SPPテクノロジーズ) ,  藤井竜介 (SPPテクノロジーズ) ,  速水利泰 (SPPテクノロジーズ) ,  大堀大介 (東北大 流体科研) ,  野田周一 (産業技術総合研) ,  門井幹夫 (リソテックジャパン) ,  石田昌久 (長瀬産業) ,  田中麻美 (長瀬産業) ,  曽田匡洋 (長瀬産業) ,  遠藤和彦 (東北大 流体科研) ,  遠藤和彦 (産業技術総合研) ,  寒川誠二 (東北大 流体科研) ,  寒川誠二 (産業技術総合研)
資料名： 応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Autumn Meeting (CD-ROM))
巻： 80th  ページ： ROMBUNNO.18a-C309-1  発行年： 2019年09月04日 
JST資料番号： Y0055B  ISSN： 2758-4704  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： <緒言>ミニマルファブは、従来の大規模工場では生産できないほど少量の半導体チップを低コストかつ短期間で製造することを目的とした半導体製造システムである。これにより数千億円ほどの設備投資額を1000分の1程度に抑えることが可能となる。したがっ...【本文一部表示】

シソーラス用語： *エッチング ,  *中性粒子ビーム ,  *装置 ,  開発 ,  損傷 ,  半導体プロセス ,  微細加工 ,  走査電子顕微鏡 ,  *ビーム

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： マスクレス ,  損傷 ,  中性粒子ビーム ,  エッチング装置 ,  開発