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J-GLOBAL ID：202002225640437517   整理番号：20A2488487

マルチワイヤーソーで切断された薄型単結晶Siウエハの機械特性評価

Mechanical properties of thin monocrystalline Si wafer cut by multi-wire saw

著者 (7件)： 小竹裕也 (長岡技科大 大学院工学研究科) ,  長井俊樹 (コマツNTC) ,  河津知之 (コマツNTC) ,  小椋厚志 (明治大) ,  大下祥雄 (豊田工大) ,  宮下幸雄 (長岡技科大) ,  山田昇 (長岡技科大)
資料名： 日本機械学会北陸信越支部総会・講演会講演論文集(CD-ROM)
巻： 57th  ページ： ROMBUNNO.B033  発行年： 2020年 
JST資料番号： L0204C  ISSN： 2424-2772  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現在の主流である単結晶Si太陽電池のウェハは,マルチワイヤーソーによりインゴットから切断されている。低コスト且つ柔軟な太陽電池への要求から,ウェハのさらなる薄型化とカーフロス低減が求められており,ウエハ厚さ100μm未満を可能とする技術が開発されている。しかし,切断時に発生する表面損傷と抗折強度などの機械特性との関連性は十分把握されていない.本研究では,固定ダイヤモンド砥粒のマルチワイヤーソーにより切断された厚さや切断条件の異なるウエハの機械特性を曲げ破壊試験等により調査した.(著者抄録)

シソーラス用語： *ウエハ【IC】 ,  単結晶 ,  太陽電池 ,  *機械的性質 ,  破壊試験 ,  加工条件 ,  表面粗さ ,  表面性状 ,  ダイヤモンド砥粒 ,  *マルチワイヤソー ,  共焦点蛍光顕微鏡法 ,  曲げ破壊 ,  四点曲げ試験 ,  *シリコンウエハ ,  厚み依存性 ,  *性質
準シソーラス用語： *Siウエハ ,  厚さ依存性 ,  薄型化

分類 (3件)： 太陽電池  (NC03084O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の切削  (QC02040C)

タイトルに関連する用語 (5件)： マルチワイヤーソー ,  薄型 ,  単結晶Siウエハ ,  機械特性 ,  評価