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J-GLOBAL ID:202002229783167134   整理番号:20A2295852

SOI技術を用いた新型X線撮像分光器の開発 42:Double-SOI構造を導入したX線SOIピクセル検出器のX線に対する放射線耐性の評価

著者 (21件):
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巻: 2020  号: 秋季  ページ: 165  発行年: 2020年08月20日 
JST資料番号: S0300B  ISSN: 1347-0639  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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我々は次世代X線天文衛星「FORCE」に搭載する目的で、X線半導体検出器「XRPIX」の開発を進めている。XRPIXはSOI技術を用いてセンサー層(Si)・絶縁層(SiO2)・CMOS回路層を一体とした構造を持つ。半導体検出器を軌道上で運用...【本文一部表示】
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分類 (1件):
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放射線検出・検出器 

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