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J-GLOBAL ID：202102277855665272   整理番号：21A2142182

熱架橋性基を有する液晶性前駆体から調製したポリイミドの面内一軸配向制御と熱物性評価

Uniaxial orientation and thermal properties of thermally crosslinkable polyimides prepared from liquid crystalline precursors

著者 (4件)： 大迫勇太 (東京工大) ,  原昇平 (東京工大) ,  安藤慎治 (東京工大) ,  石毛亮平 (東京工大)
資料名： 繊維学会予稿集(CD-ROM)  (繊維学会予稿集秋季研究発表会(CD-ROM))
巻： 76  号： 1  ページ： ROMBUNNO.1F01  発行年： 2021年06月02日 
JST資料番号： L1827B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 【緒言】ポリイミド(PI)は高い耐熱性,機械的強度から回路基板の絶縁膜などに利用されているが,体積熱膨張係数(CVE)が無機基板に比べて大きく,加熱により剥離や亀裂などの欠陥の原因となるため,CVEの低減が望まれている.一般に高分子では共有...【本文一部表示】

シソーラス用語： プリント基板 ,  絶縁膜 ,  垂直方向 ,  熱膨張係数 ,  減少 ,  実現可能性 ,  *アルキン ,  フェニル基 ,  *架橋【高分子】 ,  芳香族カルボン酸 ,  酸無水物 ,  芳香族アミン ,  ポリアミド酸 ,  *スメクチック相 ,  スピンコーティング ,  剪断変形 ,  *薄膜 ,  イミド化 ,  熱処理 ,  転化率 ,  係数 ,  比率 ,  配向秩序 ,  度 ,  配向 ,  保持 ,  *芳香族脂肪族ポリイミド ,  一軸配向 ,  *内部アルキン ,  配向度 ,  配向膜 ,  芳香族ジアミン ,  線膨張係数 ,  芳香族炭化水素 ,  アセチレン化合物
準シソーラス用語： スメクチック液晶 ,  ポリアミック酸 ,  ポリアミド酸エステル ,  線膨張率 ,  配向秩序度 ,  反応率

分類 (6件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  橋かけ  (YH04100E) ,  その他の高分子材料  (YH07150C) ,  その他の液晶  (BK03030H) ,  ポリアミド  (YH07080A) ,  共重合  (CG04030D)

物質索引 (4件)： NMP ,  ジフェニルアセチレン ,  4,4′-エチニレンビスフタル酸1,2:1′,2′-二無水物 ,  2,2′-ビス(トリフルオロメチル)ビフェニル-4,4′-ジアミン

タイトルに関連する用語 (9件)： 架橋性基 ,  液晶 ,  前駆体 ,  調製 ,  ポリイミド ,  一軸 ,  配向制御 ,  熱物性 ,  評価