特許
J-GLOBAL ID:202103011519528960
結晶欠陥評価方法及び結晶欠陥評価装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
森下 賢樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-053096
公開番号(公開出願番号):特開2021-153128
出願日: 2020年03月24日
公開日(公表日): 2021年09月30日
要約:
【課題】結晶の欠陥を評価するための技術を向上させる。【解決手段】結晶欠陥評価方法は、炭化ケイ素(SiC)の結晶を偏光顕微鏡により撮像した画像を取得するステップ(S10)と、画像に含まれる各画素について、その画素の周囲の所定範囲における画素値のばらつきを表す指標値を算出するステップ(S14)と、指標値に基づいて欠陥を検出するステップ(S18)と、を備える。【選択図】図7
請求項(抜粋):
炭化ケイ素(SiC)の結晶を偏光顕微鏡により撮像した画像を取得するステップと、
前記画像に含まれる各画素について、その画素の周囲の所定範囲における画素値のばらつきを表す指標値を算出するステップと、
前記指標値に基づいて欠陥を検出するステップと、
を備える結晶欠陥評価方法。
IPC (3件):
H01L 21/66
, G01N 21/00
, G01N 21/21
FI (3件):
H01L21/66 L
, G01N21/00 B
, G01N21/21 Z
Fターム (18件):
2G059AA05
, 2G059BB08
, 2G059CC02
, 2G059EE05
, 2G059FF01
, 2G059FF03
, 2G059JJ11
, 2G059JJ19
, 2G059KK04
, 2G059MM02
, 4M106AA01
, 4M106BA10
, 4M106CB19
, 4M106DH50
, 4M106DJ14
, 4M106DJ20
, 4M106DJ21
, 4M106DJ23
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開昭61-187637
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画像処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-002828
出願人:川崎製鉄株式会社
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ウエーハの評価方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-369802
出願人:信越半導体株式会社, レーザーテック株式会社
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