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J-GLOBAL ID：202202223243143647   整理番号：22A2462696

熱架橋性ポリイミドにおける前駆体の秩序構造と熱膨張・架橋挙動の相関解明

Correlation between ordered structure of precursor, degree of crosslinking and thermal expansion in thermally cross-linkable polyimide

著者 (4件)： 大迫勇太 (東京工大) ,  原昇平 (東京工大) ,  安藤慎治 (東京工大) ,  石毛亮平 (東京工大)
資料名： 繊維学会予稿集(CD-ROM)  (繊維学会予稿集秋季研究発表会(CD-ROM))
巻： 77  号： 1  ページ： ROMBUNNO.1D04  発行年： 2022年06月01日 
JST資料番号： L1827B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 【緒言】電子回路の層間絶縁材料等に用いられるポリイミド(PI)には,それと接する配線や基板に合わせて体積熱膨張係数(CVE)の低減が望まれている.先行研究において,非晶性PIの主鎖骨格に熱架橋性のジフェニルアセチレン(DPA)を導入し,分子...【本文一部表示】

シソーラス用語： 絶縁膜 ,  *膨張係数 ,  効果 ,  ポリイミド ,  前駆体 ,  *ポリアミド酸 ,  芳香族カルボン酸 ,  アセチレン化合物 ,  分子鎖 ,  架橋重合 ,  リオトロピック液晶 ,  スメクチック相 ,  スピンコーティング ,  雰囲気 ,  加熱 ,  *イミド化 ,  工程 ,  *架橋度 ,  *可変性 ,  試料調製 ,  近赤外スペクトル ,  FTIR分光法 ,  光学顕微鏡法 ,  X線回折 ,  *構造 ,  保持 ,  分子配向 ,  距離 ,  自由体積 ,  変形 ,  熱膨張係数 ,  主鎖 ,  線熱膨張係数 ,  *体積膨張係数 ,  窒素雰囲気 ,  分子間距離 ,  面外変形 ,  すれすれ入射X線回折 ,  芳香族炭化水素
準シソーラス用語： *ポリアミド酸エステル ,  *架橋密度 ,  近赤外干渉スペクトル ,  顕微FTIR法 ,  後熱プロセス ,  層間絶縁膜 ,  *層構造 ,  低減効果 ,  微小角入射X線回折 ,  *変化性

分類 (4件)： 非金属のその他の熱的性質  (BL05040J) ,  有機化合物の薄膜  (BK14070L) ,  高分子固体の構造と形態学  (CG02022M) ,  その他の高分子材料  (YH07150C)

物質索引 (2件)： ジフェニルアセチレン ,  3,3′-エチニレンビス(6-ホルミル安息香酸ブチル)

タイトルに関連する用語 (8件)： 熱架橋 ,  ポリイミド ,  前駆体 ,  秩序構造 ,  熱膨張 ,  架橋 ,  挙動 ,  相関