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J-GLOBAL ID:202202270799070650   整理番号:22A2504157

PdCu表面合金層の電子構造と水素曝露が及ぼす影響

The electronic structure of PdCu surface alloy and the effect of hydrogen exposure
著者 (6件):
資料名:
巻: 77  号:ページ: ROMBUNNO.17aGE11-7  発行年: 2022年03月24日 
JST資料番号: S0671C  ISSN: 2189-079X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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Pdは水素吸蔵物質として優れた触媒作用を持つことが知られており,特にCuとの合金化において水素特性の向上が期待されている。しかし,PdCu合金への水素吸着・吸蔵のメカニズムについて電子状態の観点からは必ずしも明らかになっていない。そこで本研...【本文一部表示】
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表面の電子構造 
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