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J-GLOBAL ID:202402229488485744   整理番号:24A1396164

エレメカ連成1Dモデルを用いたTier1,Tier2サプライヤの連携による回路解析手法

Circuit analysis method using coupled electrical and mechanical 1D models in collaboration with Tier 1 and Tier 2 suppliers
著者 (10件):
資料名:
巻: 2024  号: 春季  ページ: ROMBUNNO.272 (WEB ONLY)  発行年: 2024年05月17日 
JST資料番号: U2249A  ISSN: 2435-9742  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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・自動車業界では,ECUの開発期間短縮や部品供給のひっ迫に対応するため,CAEの活用を重視,半導体デバイスの温度推定において,Tier1とTier2サプライヤの連携が重要。
・電磁アクチュエータの動特性予測に,3次元有限要素法と1Dモデルの連成解析を使用する方法が提案されているが,計算負荷,3次元形状データの入手性,電流推定精度などに課題。
・本研究では直動式ソレノイドバルブを例に,ECUの回路変更による開弁応答時間の短縮を目指し,実証実験を実施,バッテリ電圧駆動と昇圧電源駆動の比較により,要求仕様を満たすための最適な回路構成を検討。
・VHDL-AMSを用いた1Dのエレメカ連成モデルをTier1とTier2間で流通させ,最適なECU構成をモデルベースで検討,製品開発スピードやEOLの向上,代替部品検証のスピードアップに期待。
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分類 (1件):
分類
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電装品 
タイトルに関連する用語 (5件):
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