差動配線とメッシュグラウンドのなす角に着目した差動スキュー低減

WANG Chenyu; 五百旗頭健吾; 豊田啓孝

文献

J-GLOBAL ID：201902226969364520 整理番号：19A1097162

差動配線とメッシュグラウンドのなす角に着目した差動スキュー低減

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=19A1097162&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=19A1097162&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=U0471A") }}

著者 (3件)： , ,
資料名：
巻： J102-B 号： 3 ページ： 228-236 (WEB ONLY) 発行年： 2019年03月01日
JST資料番号： U0471A ISSN： 1881-0209 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

メッシュグラウンドを有するフレキシブルプリント回路基板では通常,メッシュグラウンドを差動配線に対して45°回転し,その交差位置を差動配線の対称軸上に配置するが,この対称性を無視すると差動スキューが生じ,問題となる.本論文では,差動配線とメッシュグラウンドのなす角度に着目し,45°ではない別の角度で差動スキューが低減するか,差動配線の2本の線路における伝搬に伴う位相変化量の差から差動スキューの角度依存性を調べた.計算量を減らすために提案したこのような簡易モデルでも,線幅を考慮することで電磁界シミュレーションに近い精度で差動スキューの角度依存性の評価ができることを示した.そして,差動配線とメッシュグラウンドのなす角度を30°と40°の間にすることで,差動スキューが差動配線とメッシュグラウンドの位置にあまり依存せず,比較的小さな値になることを明らかにした.更に,3次元電磁界シミュレーションを用いた評価により,角度を30°にすれば差動配線に屈曲がある場合も差動スキューを小さくでき,位置依存性もほとんどないことを確認した.(著者抄録)

, , , , , ,
, , ,

無線通信一般

引用文献 (9件)：

T. Ogawa, H. Watanabe, and S. Nikaido, “An investigation of differential impedance controlled flexible printed circuit,” Fujikura Technical Journal, no.114, pp.32-34, 2010.
Y.T. Zhu, F.C. Xiao, X.Y. Sun, Y. Kayano, and Y. Kami, “Investigation on characteristic impedance of differential transmission line in meshed-ground flexible printed circuit,” IEICE Technical Report, EMCJ2016-121, March 2017.
S. Wu, H. Shi, M. Herndon, B. Cornelius, M. Halligan, and J. Fan, “Modeling and analysis of a trace referenced to a meshed ground plane,” Proc. IEEE Int. Symp. Electromagn. Compat., pp.137-141, Aug. 2011.
S.K.S. Hsu, Y.C. Pai, and P.C. Hsieh, “A novel flexible printed circuit structure for gigabit data transmission,” Proc. Electrical Design of Adv. Packag. Sys. Symp., pp.153-156, 2012.
H. Heck, S. Hall, B. Horine, and T. Liang, “Modeling and mitigating AC common mode conversion in multi-Gb/s differential printed circuit boards,” Proc. Electrical Performance of Electronic Packaging, pp.29-32, Oct. 2004.

, , , , ,

前のページに戻る