研究者
J-GLOBAL ID：200901003945183940   更新日: 2024年10月15日

安田 清和

ヤスダ キヨカズ | Yasuda Kiyokazu
所属機関・部署：
大阪大学 大学院工学研究科

大阪大学 大学院工学研究科 について


職名： 講師
ホームページURL (1件)： http://www.mapse.eng.osaka-u.ac.jp
研究分野 (11件)： 金属生産、資源生産 ,  材料加工、組織制御 ,  複合材料、界面 ,  ナノマイクロシステム ,  ナノ材料科学 ,  ナノバイオサイエンス ,  ナノ材料科学 ,  構造材料、機能材料 ,  電子デバイス、電子機器 ,  薄膜、表面界面物性 ,  半導体、光物性、原子物理
研究キーワード (21件)： ナノテクノロジー ,  バイオミメティクス ,  自己組織化 ,  表面・界面 ,  電子デバイス ,  炭素材料 ,  ナノ粒子 ,  複合材料 ,  金属材料 ,  電子材料 ,  超音波 ,  大気圧プラズマ ,  レーザープラズマ ,  レーザー ,  放射光 ,  表面改質 ,  レーザ加工 ,  溶接 ,  接合 ,  実装工学 ,  異種材料接合
競争的資金等の研究課題 (17件)：
  • 2009 - 2011 Development and Characterization of Self-Restoring Bio-Interface Materials
  • 2008 - 2011 3D Micro Structural and Functional System by Self-Replication
  • 2010 - 2010 Elucidation and emergence of self buildup replication phenomena of micro electronics materials
  • 2010 - 2010 Development of a new method for the formation of self-buildup type micro bumps by the reaction-phase transition cooperative phenomena
  • 2010 - 2010 反応・相転移協同現象による自己集積型微細バンプ形成法の開発
全件表示
論文 (261件)：
  • Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa. Design of rose thorn biomimetic micro-protrusion for metals and CFRTP easily disassembled joining. 2024. 6. 2. 025512-025512
  • Zong-Yu Xie, Po-Kai Huang, Yin-Chi Lu, Golden Kao, Chih-Pin Hung, Kiyokazu Yasuda, Jenn-Ming Song. Microstructural effects of copper deposits on direct bonding for 3D IC integration. 2024. 28. 1657-1666
  • 淺原颯海, 安田清和. 三次元半導体集積回路のハイブリッド接合に向けた選択的レーザ加熱. 第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集. 2023. 243-246
  • 安田清和, 高田侑希, 岸田俊吾, 張 毅楠, Jenn-Ming Song. レーザ支援焼結法による銅の低温直接接合. 銅と銅合金. 2023. 62. 1. 196-199
  • Tai Wang, Kiyokazu Yasuda, Hiroshi Nishikawa. Study on the SPCC and CFRTP Hybrid Joint Performance Produced with Additional Nylon-6 Interlayer by Ultrasonic Plastic Welding. Polymers. 2022. 14. 23. 5235-5235
もっと見る
MISC (25件)：
もっと見る
書籍 (3件)：
  • Fortran90/95による実践プログラミング
    大阪大学出版会 2014 ISBN:4872594738
  • 最先端メディカルエンジニアリング
    名古屋大学メディカルエンジニアリング編集委員会 2013
  • 異種材料一体化のための最新技術~溶接・接着剤・一体成型・加飾~
    2012
講演・口頭発表等 (3件)：
  • Ultrasonic Welding of Composites and Surface-structured Metals - Utilization of Chemical and Laser Micro Structuring -
    (International Materials Applications & Technologies Conference (IMAT2023), Detroit 2023)
  • Ultrasonic Joining of Surface-Structured Metals and Reinforced Composites
    (International Forum on Welding Technology 2023 (IFWT 2023), Shenzhen 2023)
  • Nano-Modified Metal Bonding to Advanced Polymers for Automotive Systems
    (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT2018), Oct. 24-26 Taipei 2018)
学歴 (2件)：
  • 1986 - 1988 大阪大学 大学院工学研究科 溶接工学専攻
  • 1982 - 1986 大阪大学 工学部 溶接工学科
学位 (1件)：
  • 博士(工学) (大阪大学)
経歴 (8件)：
  • 2012/04 - 現在 大阪大学 大学院工学研究科 講師
  • 2020/04 - 2023/03 東海国立大学機構 名古屋大学ナショナルコンポジットセンター 招へい教員
  • 2017/04 - 2020/03 名古屋大学 ナショナルコンポジットセンター 招へい教員
  • 2009/04 - 2012/03 名古屋大学 大学院工学研究科 講師
  • 2005 - 2009 大阪大学 大学院工学研究科 講師
全件表示
受賞 (7件)：
  • 2014/11 - Joining and Welding Research Institute/JWS Best Paper Award of Visual-JW2014
  • 2010/05 - JIEP JIEP Poster Award of ICEP2010
  • 2009/06 - School of Materials & Mineral Resources Engineering (SMMRE) USM Best Poster Award of RAMM & ASMP 2009
  • 2008/09 - JIEP Best Paper Award of MES2007
  • 2006/11 - IEEE CPMT Best Paper Award of IEEE IEMT2006
全件表示
所属学会 (11件)：
炭素材料学会 ,  日本MRS ,  一般社団法人 スマートプロセス学会 ,  TMS (The Minerals, Metals & Materials Society) ,  IEEE EDS (Electron Devices Society) ,  公益社団法人 日本金属学会 ,  一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 ,  一般社団法人 レーザ加工学会 ,  IEEE EPS (Electronics Packaging Society) ,  一般社団法人 溶接学会 ,  公益社団法人 応用物理学会
※　J-GLOBALの研究者情報は、researchmapの登録情報に基づき表示しています。 登録・更新については、こちらをご覧ください。

前のページに戻る

TOP

BOTTOM