Water model experiment of removal of inclusions in liquid steel by bubble flotation. Proceeding of 28th International ATS Steelmaking Days. 2007. ,186-192
Wet Etching Rate in the Cavity of Printed Circuit Board. Proceedings of International Conference on Experimental Mechanics. 2007
Water model experiment of removal of inclusions in liquid steel by bubble flotation. Proceeding of 28th International ATS Steelmaking Days. 2007. ,186-192
Wet Etching Rate in the Cavity of Printed Circuit Board. Proceedings of International Conference on Experimental Mechanics. 2007
2003 - Best Paper of Session: the 36th International Symposium on Microelectronics
2001 - 第10回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2000)ベストペーパー賞
所属学会 (9件):
エレクトロニクス実装学会 マイクロ・ナノファブリケーション研究会
, 国際マイクロエレクトロニクスおよびパッケージング協会
, 資源・素材協会
, 日本鉄鋼協会
, 表面技術協会
, 日本金属学会
, エレクトロニクス実装学会
, International Microelectronics and Packaging Society
, The Surface Finishing Society of Japan