- 2018 - 2021 初晶SnとIMCを強度構成部材とした高精度FEAによる微細はんだ接合法の開発
- 2014 - 2017 微細はんだ接続部のクリープ・ラチェット挙動解析による品質保証HALT法の開発
- 2010 - 2012 応力緩和モニタリングによる 電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化
- 2007 - 2008 階段マイクロインデンテーションによる電解めっき銅箔の弾・塑性・クリープマッピング
- 2007 - 電解めっき銅箔の粘塑性変形に関する研究
- 2003 - 2004 塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション
- 2001 - 2002 環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究
- 1999 - 2000 鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究
- 電解めっき銅箔の粘塑性変形に関する研究
- 球状黒鉛鋳鉄の溶接性の向上および球状黒鉛鋳鉄溶接継手の疲労特性に関する研究
- 鉛フリ-はんだを用いた電子パッケ-ジのための構成則と疲労寿命予測法の検討
- 粘塑性構成式に関する研究
- Study on Fatigue Characteristics of Welded Spheroidal Graphite Cast Iron Joint
- Constituvive Modeling and Prediction of Fatigue Failure for Electronic Package Using Pb Free Solder
- Study on Constitutive Equation for Viscoplasticity
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