研究者
J-GLOBAL ID：200901085557928123   更新日: 2024年01月17日

于 強

Yu Qiang
所属機関・部署：
横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門

横浜国立大学 大学院工学研究院 システムの創生部門 について


職名： 教授
ホームページURL (1件)： http://www.me.ynu.ac.jp/faculty/process/yu/yu.html
研究分野 (1件)： 材料力学、機械材料
研究キーワード (22件)： 鉛フリーはんだ ,  ナノインデンテーション ,  統計的設計支援システム ,  ロバスト ,  乗員拘束系 ,  衝突安全設計 ,  最適化 ,  破壊制御 ,  信頼性評価 ,  マルチ破壊モード ,  システム設計 ,  非線形 ,  最適設計 ,  動的解析 ,  落下試験 ,  モバイル電子部品 ,  マイクロ接合部 ,  衝撃強度 ,  温度サイクル ,  疲労寿命 ,  はんだ接合部 ,  信頼性設計
競争的資金等の研究課題 (89件)：
  • 2011 - 現在 大電流パワーモジュール信頼性評価
  • 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
  • 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
  • 2008 - 現在 エレクトロニクス実装におけるCAEを用いた強度・疲労設計に関する研究
  • 2012 - 2013 パワー半導体素子の耐熱接合の寿命に関する研究委託
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論文 (240件)：
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MISC (28件)：
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特許 (4件)：
  • MULTI-VARIABLE MODEL ANALYSIS SYSTEM, METHOD AND PROGRAM, AND PROGRAM MEDIUM
  • 多変数モデル解析システム、方法、プログラム、およびプログラム媒体
  • マイクロミラー素子の製造方法
  • 材料試験機の環境試験用治具
書籍 (8件)：
  • 大学基礎 新版 材料力学
    実教出版株式会社 2011
  • 次世代パワー半導体 パワーデバイスの実装技術の研究動向
    (株)エヌ・ティーエス 2009
  • プリント回路技術便覧第3版
    (社)エレクトロニクス実装学会 2007
  • 最先端 電子デバイス・部品における信頼性試験・評価 事例集
    技術情報協会 2006
  • 「標準マイクロソルダリング技術 第2版」
    日刊工業新聞社 2002
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講演・口頭発表等 (1件)：
  • エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会
    (日本機械学会-RC256「エレクトロニクス実装のプロセスと製品における信頼性評価と熱制御に関する研究分科会」(2012.4~継続中) 2012)
学歴 (2件)：
  • - 1992 横浜国立大学 工学研究科 生産工学
  • - 1985 中国北京鋼鉄学院 鉱山学部
学位 (1件)：
  • 工学博士 (横浜国立大学)
経歴 (1件)：
  • 2012/04 - 現在 横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門システムのデザイン分野 教授
委員歴 (52件)：
  • 2007/08 - 現在 (財)日本規格協会平成19年度「低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化」委員 委員
  • 2006/01 - 現在 (社)自動車技術会FISITA2006横浜技術委員会委員 委員
  • 2004/05 - 現在 (株)日立製作所総合教育センタ技術研修所専門技術研修・講師 講師
  • 2010/04 - 2012/03 (社)日本機械学会 研究分科会 研究分科会委員
  • 2010/04 - 2012/03 (社)日本自動車技術会構造形成技術部門委員会 幹事
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受賞 (5件)：
  • 2015/05 - エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会論文賞 PWB におけるIVH の熱疲労寿命に及ぼすFR-4 の積層構造の不均質性の影響(第1報,冷熱サイクル試験と有限要素法解析を用いた寿命の変動要因の検討)
  • 2006/03 - 2005年度日本機械学会船井賞
  • 2003/10 - 2003年度(第33回信頼性・保全性シンポジウム)推奨報文賞
  • 1999 - 日本機械学会 論文賞 (受賞者:柏村孝義,白鳥正樹,于強) (論文:柏村孝義,白鳥正樹,于強,“統計的最適化手法におけるばらつきと構造信頼性の評価”,日本機械学会論文集(A編),Vol.63,No.610,pp.1348-1353,(1997.6).)
  • 1997 - プリント回路学会研究奨励賞 (研究題目:電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度に関する研究) (研究題目:電子パッケージにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究)
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