金井彰

カナイアキラ | Kanai Akira

研究分野 (4件)：機械力学、メカトロニクス , 機械要素、トライボロジー , 設計工学 , 加工学、生産工学

競争的資金等の研究課題 (6件)：

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MISC (68件)：

シリコンウェハー用超精密両頭平面研削盤の開発. 1999. 14. 559-562
作用砥粒の3次元分布測定と砥粒切込み深さの評価法. 1999. 14. 481-484
K Hara, S Isobe, H Nagata, A Iwase, Y Tomita, A Kanai. Development of ultra-precision double-disk grinding machine for silicon-wafer. PROCEEDINGS OF THE FOURTEENTH ANNUAL MEETING OF THE AMERICAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING. 1999. 14. 559-562
In-situ three-dimensional observation of active grain distribution on a grinding wheel and introduction of the experimetally evaluated parameters to grain depth of cut. Proceedings of 14th Annual Meeting of American Society for Precision Engineering. 1999. 14. 481-484
新しいプロファイルをもつレジンボンドダイヤモンドホイールによるシリコンの精密研削. 1998. 13. 40-43

書籍 (4件)：

Strategies on truing/dressing technique and precision grinding performance of superabrasive wheel for brittle material components
Proceeding of the International Society for Optical Engineering 1997
Control of grain depth of cut in ductile mode grinding of brittle materials and practical application
Proceedings of the International Symposium on Advaces in Abrasive Technology 1997
Ductile mode grinding of brittle materials with newly designed centerless grinding machine
SPIE 1990
Vibration control for ultra-precision motion machineries
SPIE 1987

学位 (1件)：

経歴 (1件)：

受賞 (2件)：

所属学会 (7件)：

アメリカ精密工学会American Society for Precision Engineering , 日本設計工学会 , 油空圧学会 , 砥粒加工学会 , 計測自動制御学会 , 日本機械工学 , 精密工学会

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金井 彰