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J-GLOBAL ID：200902011048759479   整理番号：82A0101315

Pb合金Josephson接合電極材料の熱安定性 I Pb-In-Auベース電極の膜厚と粒径の効果

Thermal stability of Pb-alloy Josephson junction electrode materials: I. Effects of film thickness and grain size of Pb-In-Au base electrodes.

著者 (1件)： MURAKAMI M (IBM, New York)
資料名： Journal of Applied Physics  (Journal of Applied Physics)
巻： 52  号： 3 Pt 1  ページ： 1309-1319  発行年： 1981年03月 
JST資料番号： C0266A  ISSN： 0021-8979  CODEN： JAPIAU  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Pb合金Josephson素子の故障の原因は熱膨張係数のミス...

シソーラス用語： Josephson効果 ,...

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分類 (2件)： Josephson接合・素子  (BM04043E) ,  金属の機械的性質  (BL01022T)

タイトルに関連する用語 (8件)： Pb合金 ,  Josephson接合 ,  電極材料 ,  熱安定性 ,  Pb ,  Au ,  膜厚 ,  粒径