酸浴による銅のスルーホールめっきプロセスの基礎的研究

YUNG E K; ROMANKIW L T

文献

J-GLOBAL ID：200902014456332385 整理番号：89A0338967

酸浴による銅のスルーホールめっきプロセスの基礎的研究

Fundamental study of acid copper through-hole electroplating process.

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資料名：
巻： 136 号： 3 ページ： 756-767 発行年： 1989年03月
JST資料番号： C0285A ISSN： 1945-7111 CODEN： JESOAN 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

カソードピース間のギャップを通じて電解液を流す構造の,“ギャ...

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固体デバイス製造技術一般 , 電気めっき

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