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J-GLOBAL ID:200902015243807157   整理番号:90A0587845

一方向走行ワイヤソーによる高精度・高能率切断技術の開発

Development of high precise and efficient slicing technology by using unidirectional multi-wire-saw.
著者 (5件):
資料名:
巻: 56  号:ページ: 1052-1057  発行年: 1990年06月 
JST資料番号: F0268A  ISSN: 0912-0289  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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大口径Siウエハの高能率,高精度,高歩どまり切断を目指した標...
シソーラス用語:
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分類 (1件):
分類
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固体デバイス材料 
引用文献 (6件):
  • 1) 高須新一郎 : シリ灘ンウエハーのそり, 応用物理, 49, 1 (1980) 83.
  • 2) 大和田国男ほか : Siウエハのスライシング用新型内周刃 (ブレード) の解析, 日本機械学会講演論文集, No.780-17 (1978) 68.
  • 3) 大和田国男ほか : Siウエハのスライシング用新型内周刃の解析 (第2報), 日本機械学会講演論文集, No.790-17 (1978) 136.
  • 4) 小山喜昭 : 内周型ブレードについて, 日本学術振興会第19回研究会資料, (1983) 22.
  • 5) 清水 弘 : ワイヤソー, エレクトロニクス用結晶材料の精密加工技術, サイエンスフォーラム (1985) 195-197.
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