移行試験材料の熱解析

SCHAFFT H A

文献

J-GLOBAL ID：200902026865929081 整理番号：87A0330574

移行試験材料の熱解析

Thermal analysis of electromigration test structures.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=87A0330574&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=87A0330574&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0222A") }}

著者 (1件)：
資料名：
巻： 34 号： 3 ページ： 664-672 発行年： 1987年03月
JST資料番号： C0222A ISSN： 0018-9383 CODEN： IETDAI 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

電流によりジュール熱を発生している直線抵抗試験材料に沿った温...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=87A0330574&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=C0222A") }}

半導体集積回路 , 固体中の拡散一般

, ,

前のページに戻る