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J-GLOBAL ID：200902027608934046   整理番号：91A0399976

熱サイクルにより発生するはんだ接合部分の可塑性変形 1 表面実装接合における蓄積された変形

Thermal cycling induced plastic deformation in solder joints. Part I. Accumulated deformation in surface mount joints.

著者 (1件)： PAN T-Y (Ford Motor Co., Mich.)
資料名： Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)
巻： 113  号： 1  ページ： 8-15  発行年： 1991年03月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： リードフレームはんだ接合部分の首記現象を,顕微鏡観察を交えて...

シソーラス用語： はんだ付 ,...
準シソーラス用語： SMT

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱サイクル ,  はんだ接合部 ,  塑性変形 ,  表面実装 ,  蓄積