再流動半田付けによるプラスチックLSIの湿気抵抗低下

文献

J-GLOBAL ID：200902027655469858 整理番号：85A0479805

Moisture resistance degradation of plastic LSIs by reflow soldering.

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資料名：
巻： 23rd ページ： 192-197 発行年： 1985年
JST資料番号： A0631A ISSN： 1541-7026 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

再流動半田付け法によってマウントしたLSIにおける問題を提出...

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固体デバイス計測・試験・信頼性

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