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J-GLOBAL ID：200902034926299054   整理番号：90A0744843

はんだ接続のtwist-off試験

Twist-off testing of solder joint interconnections.
著者 (1件)：
SUHIR E

SUHIR E について

(AT&T Bell Lab., New Jersey)

AT&T Bell Lab., New Jersey について


資料名：
Journal of Electronic Packaging  (Journal of Electronic Packaging)

Journal of Electronic Packaging について


巻： 111  号： 3  ページ： 165-171  発行年： 1989年09月 
JST資料番号： T0929A  ISSN： 1043-7398  CODEN： JEPAE4  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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マイクロエレクトロニクスのはんだ接続のせん断-オフ試験の代替...
シソーラス用語：
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はんだ付

はんだ付 について

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チップ【IC】

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分類 (2件)：
分類
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接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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はんだ

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, 
Twist

Twist について

, 
試験

試験 について


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