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J-GLOBAL ID：200902035169106819   整理番号：86A0165663

新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅条

Contour copper strips for semiconductive leadframe by new rolling process.

著者 (6件)： 阿部元 (日立電線金属研) ,  萩原登 (日立電線金属研) ,  石田和雄 (日立電線金属研) ,  古市勝久 (日立電線土浦工場) ,  富田博之 (日立電線土浦工場) ,  松井透 (日立電線土浦工場)
資料名： 日立電線
号： 5  ページ： 53-56  発行年： 1985年12月 
JST資料番号： Y0197A  ISSN： 0910-2817  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： みぞロールを用い,みぞの両側を圧延部,みぞ内を未圧延部とする...

シソーラス用語： 集積回路 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 圧延法 ,  リードフレーム ,  銅