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J-GLOBAL ID:200902035169106819   整理番号:86A0165663

新圧延法による半導体リードフレーム用異形銅条

Contour copper strips for semiconductive leadframe by new rolling process.
著者 (6件):
資料名:
号:ページ: 53-56  発行年: 1985年12月 
JST資料番号: Y0197A  ISSN: 0910-2817  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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みぞロールを用い,みぞの両側を圧延部,みぞ内を未圧延部とする...
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固体デバイス材料 
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