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J-GLOBAL ID：200902042152146430   整理番号：90A0328659

小径穴および多層プリント配線板の製造を目的とした新しい電気銅めっき

A new copper electroplating bath for production of minute holes and multilayer printed wiring boards.

著者 (5件)： 水本省三 (甲南大 理) ,  縄舟秀美 (甲南大 理) ,  小島環生 (甲南大 理) ,  芳賀正記 (石原薬品) ,  新居啓二 (三和電器製作所)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 5  号： 2  ページ： 67-72  発行年： 1990年03月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： CuSO₄(0.1mol/L)-EDT...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： エチレンジアミン四酢酸 ,...

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分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (4件)：

• 1) C. Wagner : “Theoretical Analysis of the Current Density Distribution in Electrolytic Cells” J. Electrochem. Soc., 98, 116 (1951)
• 2) 水本省三, 縄舟秀美, 川崎元雄, : “電解銅箔の機械的性質”, 金属表面技術, 35, 149 (1984)
• 3) 日本金属学会編: “金属便覧”, p. 930 (1982, 丸善)
• 4) Y. Okinaka, H. K. Straschil : “The Effect of Inclusions on the Ductility of Electroless Copper Deposits”, J. Electrochem. Soc., 133, 2608 (1986)

タイトルに関連する用語 (3件)： 小径 ,  多層プリント配線板 ,  銅めっき