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J-GLOBAL ID：200902042897359045   整理番号：93A0138776

表面実装時のパッケージクラック解析 簡易評価方法の確立

Analysis of package cacking during the reflow soldering process. Establishment of the simplified cracking estimation method.

著者 (4件)： 仲沢勉 (東芝 半導体技研) ,  沢田佳奈子 (東芝 半導体技研) ,  蛭田陽一 (東芝 半導体技研) ,  須藤俊夫 (東芝 半導体技研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 92  号： 365(ICD92 126-133)  ページ： 45-52  発行年： 1992年12月11日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プラスチックパッケージの信頼性において,表面実装時に発生する...

シソーラス用語： 表面実装 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： 表面実装 ,  パッケージ ,  クラック ,  解析 ,  簡易 ,  評価方法