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J-GLOBAL ID：200902045328764330   整理番号：91A0598440

はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 (第2報 応力特異場理論による樹脂の強度評価)

A Study of Package Cracking during the Reflow Soldering Process. 2nd Report. Strength Evaluation of the Plastic by Using Stress Singularity Theory.

著者 (3件)： 北野誠 (日立 機械研) ,  西村朝雄 (日立 機械研) ,  河合末男 (日立 機械研)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 57  号： 538  ページ： 1398-1405  発行年： 1991年06月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 吸湿したICパッケージをはんだリフロー加熱すると,水分がパッ...

シソーラス用語： はんだ付 ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (5件)：

• (1)Fukuzawa,I,ほか2名,Proc, 23rd, Int. Reliab. Phys. Symp., (1985),192.
• (2)北野•ほか3名‚機論,55-510,Q(1989),356.
• (3)服部•ほか3名‚機論‚54-499,A(1988),597.
• (4)Bogy, D. B., J. Appl. Mech. 38(1971), 377.
• (5)日本機械学会編‚弾塑性破壊靭性Jn試験方法‚(1981), 19.

タイトルに関連する用語 (8件)： はんだリフロー ,  IC ,  パッケージ ,  クラック ,  研究 ,  応力 ,  場理論 ,  強度評価