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J-GLOBAL ID：200902049697236571   整理番号：91A0845994

レジンモールドICの熱応力解析とその強度評価

Thermal Stresses in ICs Molded by Resin and Their Evaluations.

著者 (4件)： 尾田十八 (金沢大 工) ,  坂本二郎 (金沢大 工) ,  久保田隆司 (金沢大 工) ,  山田耕二 (金沢大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 57  号： 541  ページ： 2050-2056  発行年： 1991年09月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 熱負荷条件下に置かれたレジンモールドICに生ずる3次元的な熱...

シソーラス用語： 集積回路 ,...
準シソーラス用語： チップ【IC】

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (4件)：

• (1) 三浦•他, 機論, 53-493, A (1987), 1826.
• (2) 服部•他, 機論, 54-499, A (1988), 597.
• (3) 北野•他, 機論, 54-505, A (1988), 1709.
• (4) 尾田•他, 機論, 57-535, A (1991), 掲載予定

タイトルに関連する用語 (3件)： IC ,  熱応力解析 ,  強度評価