エレクトロニックパッケージング用としてのMo-Cu複合体

文献

J-GLOBAL ID：200902051348186987 整理番号：93A0232889

Mo-Cu composites for electronic packaging applications.

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資料名：
巻： 1992 号： Vol 9 ページ： 115-122 発行年： 1992年
JST資料番号： E0252C ISSN： 1065-5824 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

従来の粉末冶金法及び粉末射出成形法(PIM)により製造された...

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圧粉,焼結

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