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J-GLOBAL ID：200902065413963466   整理番号：87A0175525

シリコンウエハの研削加工に関する二,三の実験結果について ウエハ自転研削法に関する研究 I

Some experimental studies on silicon wafer grinding. Studies on wafer rotation grinding method. 1st Report.

著者 (1件)： 松井敏 (日立精工)
資料名： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
巻： 53  号： 3  ページ： 438-443  発行年： 1987年03月 
JST資料番号： F0268A  ISSN： 0912-0289  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高速で自転運動するシリコンウエハにカップ形砥石を連続的に切込...

シソーラス用語： ウエハ【IC】 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  研削  (QC03000R)

引用文献 (10件)：

• 1) 三宅正二郎, 中田 宏, 渡辺純二, 黒田久雄 : 微粒ダイヤモンド砥石によるシリコンウエハの正面研削, 精度機械, 48, 9(1982)1206.
• 2) 三宅正二郎, 鶴田兼吉 : シリコンの正面研削(1)微粒ダイヤモンド砥石による研削特性, 昭和51年度精機学会秋季大会学術講演会前刷(1976)7.
• 3) 黒田久雄, 上野嘉之 : ダイヤモンド砥石による精密研削(2)-砥粒の粘弾性支持の研削抵抗への影響, 精機学会昭和52年度関西地方定期学術講演会前刷(1977)7.
• 4) 黒田久雄, 上野嘉之 : ダイヤモンド砥石による精密研削(3)-砥石の変形, 昭和54年度精機学会春季大会学術講演会講演論文集(1979)143.
• 5) 黒田久雄, 上野嘉之, 鶴田兼吉 : シリコンの精密研削(第1報)-Si単結晶の平面研削特性, 昭和53年度精機学会秋季大会学術講演会前刷(1978)165.

タイトルに関連する用語 (7件)： シリコンウエハ ,  研削加工 ,  実験結果 ,  ウエハ ,  自転 ,  研削 ,  研究