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J-GLOBAL ID：200902066177650962   整理番号：86A0024949

半導体封止用成形材料の接着性と離型性

Adhesive and releasing properties of epoxy molding compounds for semiconductor devices.

著者 (5件)： 鈴木宏 (日立化成工業下館工場) ,  浦野孝志 (日立化成工業下館工場) ,  幸島博起 (日立化成工業下館工場) ,  萩原伸介 (日立化成工業下館研) ,  西川昭夫 (日立日立研)
資料名： 日本接着協会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
巻： 21  号： 11  ページ： 475-483  発行年： 1985年11月 
JST資料番号： G0749A  ISSN： 0001-8201  CODEN： NSKSAZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 1)半導体封止用成形材料に要求される性質を成形時特性と成形品...

シソーラス用語： 接着強さ ,...
準シソーラス用語： 圧送成形 ,...

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分類 (1件)： 接着剤の性質・試験  (YK02000Q)

タイトルに関連する用語 (4件)： 封止 ,  成形材料 ,  接着性 ,  離型性