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J-GLOBAL ID：200902067156256969   整理番号：92A0408856

室温で電着した銅層中の一次再結晶のX線回折と熱波解析

X-ray diffraction and thermal wave analysis of primary recrystallization in electrodeposited copper layers at room temperature.

著者 (2件)： SURNEV S (Sofia Univ., Sofia, BGR) ,  TOMOV I (Inst. Physical Chemistry, Bulgarian Academy of Sciences, Sofia, BGR)
資料名： Journal of Applied Electrochemistry  (Journal of Applied Electrochemistry)
巻： 22  号： 5  ページ： 464-470  発行年： 1992年05月 
JST資料番号： B0393B  ISSN： 0021-891X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 硫酸銅水溶液から22~35°Cで約70μm厚の銅層を電着して,...

シソーラス用語： 電着 ,...

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (7件)： 室温 ,  電着 ,  銅層 ,  一次再結晶 ,  X線回折 ,  熱波 ,  解析